4月15日,在辽宁丹东东港经济开发区辽宁盛世北瓷电子科技有限公司年产4亿套电子陶瓷封装外壳项目现场,项目负责人赫明磊介绍,该项目于今年3月20日复工。预计总投资3亿元。其中,一期计划投资1.5亿元,二期计划投资1.5亿元。项目总建筑面积35881.1平方米,其中,一期工程总建筑面积11905.1平方米,建有厂房两座,供氢站、供氮站及宿舍楼各一座。目前,厂房主体已经完工,正在进行内部装修。
辽宁丹东:电子陶瓷封装外壳项目复工,预计总投资3亿元
4月15日,在辽宁丹东东港经济开发区辽宁盛世北瓷电子科技有限公司年产4亿套电子陶瓷封装外壳项目现场,项目负责人赫明磊介绍,该项目于今年3月20日复工。预计总投资3亿元。其中,一期计划投资1.5亿元,二期计划投资1.5亿元。项目总建筑面积35881.1平方米,其中,一期工程总建筑面积11905.1平方米,建有厂房两座,供氢站、供氮站及宿舍楼各一座。目前,厂房主体已经完工,正在进行内部装修。
4月15日,在辽宁丹东东港经济开发区辽宁盛世北瓷电子科技有限公司年产4亿套电子陶瓷封装外壳项目现场,项目负责人赫明磊介绍,该项目于今年3月20日复工。预计总投资3亿元。其中,一期计划投资1.5亿元,二期计划投资1.5亿元。项目总建筑面积35881.1平方米,其中,一期工程总建筑面积11905.1平方米,建有厂房两座,供氢站、供氮站及宿舍楼各一座。目前,厂房主体已经完工,正在进行内部装修。