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晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线

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  • 发布日期：2022-12-23 09:54
  • 有效期至：长期有效
  • 陶瓷商机区域：全国
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详细说明
据晶盛机电消息，12月22日，晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线，标志着晶盛机电正式进军封装市场。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。
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